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钱包 · 硬件

离线签名 + 冷热分层

硬件钱包集成方案

周期约 20天
业务线硬件钱包集成
核心栈HSM/Ledger / 冷热分层 / 离线签名
地区中国

项目背景与挑战

客户管理大额资产,热钱包模式安全等级不足。需要引入硬件签名设备,关键操作走离线签名流程,把大额资产隔离在网络无法触达的位置。

难点在离线签名流程的可用性——既要保证物理隔离,又要让日常运营不至于太繁琐。冷热温三层的资金流转规则要清晰可控。

我们承接的范围

硬件签名设备集成、冷热温三层钱包架构、离线签名流程设计、签名工具链、运营流程文档。

范围 1
硬件签名设备集成
范围 2
冷热温三层钱包架构
范围 3
离线签名流程设计
范围 4
签名工具链
范围 5
运营流程文档

技术栈

硬件
硬件
主流硬件签名设备对接
架构
架构
冷 / 温 / 热三层资金钱包
离线签名
离线签名
离线签名工具链 + 加密传输
流程
流程
清晰的资金流转 SOP

关键技术决策

决策 01
冷热分层比例
按业务流量定 冷温热 三层比例,热钱包仅留必要流动性。
决策 02
离线签名链路
签名设备物理隔离,签名数据通过加密介质转移,全程不联网。
决策 03
运营SOP
离线签名流程做成标准SOP,降低人为失误风险,关键步骤双人复核。

交付成功(脱敏)

50%
冷钱包资产占比
100+
日常签名次数
100%
大额操作离线签名

团队与周期

总周期约 20天,投入 6 人,分四阶段推进:

01
安全模型设计
02
硬件集成
03
分层架构与流程
04
运营对接上线

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